Faatasi ai ma le tuputupu aʻe o le 5G, AI ma le maualuga o le faʻaogaina o maketi tau komepiuta, o le manaʻoga mo le IC carriers, aemaise lava le ABF carriers, ua paʻu.Ae ui i lea, ona o le utiuti o le gafatia o kamupani talafeagai, o le sapalai o le ABF
ua le lava le sapalai o ave taavale ma o loo faaauau pea ona siitia le tau.O loʻo faʻamoemoe le alamanuia e faʻapea o le faʻafitauli o le taofiofia o le tuʻuina atu o ipu a le ABF e mafai ona faʻaauau pea seia oʻo i le 2023. I lenei tulaga, e fa ipu faʻapipiʻi lapopoa tetele i Taiuani, Xinxing, Nandian, Jingshuo ma Zhending KY, ua faʻalauiloaina fuafuaga faʻalautele ABF plate utaina i lenei tausaga, ma o le aofaʻi o tupe faʻaalu tupe sili atu nai lo le NT $ 65 piliona (tusa ma le RMB 15.046 piliona) i fanua tetele ma Taiwan.E le gata i lea, o Iapani Ibiden ma Shinko, Korea i Saute Samsung afi ma Dade electronics ua faʻalauteleina a latou tupe faʻaalu i le ABF carrier plates.
O le manaʻoga ma le tau o le ABF vaʻavaʻa faʻatupulaia maualuga, ma o le le lava e mafai ona faʻaauau seia oʻo i le 2023
IC substrate ua atiina ae i luga o le faavae o HDI laupapa (maualuga-density interconnection laupapa matagaluega), lea ei ai uiga o le density maualuga, maualuga saʻo, miniaturization ma thinness.I le avea ai ma mea vavalalata e fesoʻotaʻi ai le vaʻa ma le laupapa matagaluega i le faagasologa o le afifiina o mea, o le galuega autu a le ABF vaʻavaʻa laupapa o le faia lea o fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga maualuga ma maualuga-saosaoa ma le pu, ona fesoʻotaʻi lea ma le laupapa PCB tele e ala i le tele o laina. i luga o le laupapa feaveaʻi IC, lea e taʻalo ai se sao faʻafesoʻotaʻi, ina ia puipuia ai le amio saʻo o le matagaluega, faʻaitiitia le leakage, faʻaleleia le tulaga laina E faʻamalosia e sili atu le faʻafefe o le vevela o le pu e puipuia ai le pu, ma e oʻo lava i le faʻapipiʻiina o le pasi ma le malosi. masini e ausia ai nisi o galuega tauave faiga.
I le taimi nei, i le tulaga o le afifiina maualuga, ua avea le IC carrier ma vaega taua o le afifiina o atigipusa.O faʻamaumauga o loʻo faʻaalia ai i le taimi nei, o le vaega o le IC carrier i le aofaʻiga o tau afifi ua oʻo atu ile 40%.
I totonu o le IC, o loʻo i ai le tele o le ABF (Ajinomoto build up film) faʻasalalau ma le BT e tusa ai ma auala faʻapitoa eseese e pei ole CLL resin system.
Faatasi ai ma i latou, o le laupapa o le ABF e masani ona faʻaaogaina mo tupe meataalo maualuga e pei ole PPU, GPU, FPGA ma le ASIC.A maeʻa ona gaosia nei meataalo, e masani ona manaʻomia ona faʻapipiʻiina i luga o le laupapa vaʻaia ABF aʻo leʻi mafai ona faʻapipiʻiina i luga ole laupapa PCB lapoʻa.O le taimi lava e le maua ai le faʻatau ABF, e le mafai e le au gaosi oloa tetele e aofia ai Intel ma AMD ona sola ese mai le faʻalavelave e le mafai ona lafoina le pu.E mafai ona iloa le taua o le ABF carrier.
Talu mai le afa lona lua o le tausaga talu ai, faʻafetai i le tuputupu aʻe o le 5g, cloud AI computing, servers ma isi maketi, o le manaʻoga mo komipiuta maualuga (HPC) ua faʻatupulaia tele.Faʻatasi ma le faʻatupulaia o manaʻoga maketi mo ofisa o fale / faʻafiafiaga, taʻavale ma isi maketi, o le manaʻoga mo le PPU, GPU ma AI meataalo i luga o le pito i tua ua matua faʻateleina, lea na faʻateleina ai foi le manaʻoga mo laupapa vaʻaia ABF.Faʻatasi ma le aʻafiaga o le faʻalavelave faʻafuaseʻi o le afi i le fale gaosi oloa Ibiden Qingliu, o se fale gaosi oloa IC tele, ma le Xinxing Electronic Shanying fale gaosi oloa, o loʻo i ai i le lalolagi le tele o faʻatauga a le ABF i le lalolagi.
O le masina o Fepuari o le tausaga nei, na maua ai tala i le maketi e faapea, ua matua le lava le tulaga o le taavale a le ABF, ma o le taamilosaga o le tilivaina e tusa ma le 30 vaiaso.Faatasi ai ma le puupuu o le sapalai o le ABF carrier plate, o le tau na faʻaauau pea ona siitia.O faʻamaumauga o loʻo faʻaalia mai talu mai le kuata lona fa o le tausaga talu ai, o le tau o le IC carrier board o loʻo faʻaauau pea ona siitia, e aofia ai le BT carrier board i luga e tusa ma le 20%, ae o le ABF carrier board i luga 30% - 50%.
Talu ai o le gafatia o le ABF o loʻo i ai i lima o nai kamupani gaosi oloa i Taiwan, Iapani ma Korea i Saute, o lo latou faʻalauteleina o gaosiga sa faʻatapulaʻaina foi i le taimi ua tuanaʻi, lea e faigata ai foi ona faʻaitiitia le le lava o le sapalai o le ABF i se taimi puupuu. vaitaimi.
O le mea lea, o le tele o le afifiina ma le faʻataʻitaʻiga gaosi na amata ona fautua mai e sui tagata faʻatau e suia le gaosiga o nisi o modules mai le BGA process e manaʻomia ai le ABF carrier e laina QFN process, ina ia aloese mai le tuai o le uta ona o le le mafai ona faʻatulagaina le gafatia o le ABF carrier. .
Fai mai le au gaosi oloa i le taimi nei, e leai se avanoa e mafai ai e fale gaosi oloa taʻitasi ona faʻafesoʻotaʻi soʻo se "queue jumping" poloaiga ma le maualuga o le tau o le iunite, ma o mea uma e pulea e tagata faʻatau na faʻamautinoa muamua le gafatia.O lea ua talanoa nisi tagata faatau e uiga i le gafatia ma le 2023,
I le taimi muamua, Goldman Sachs lipoti suʻesuʻega na faʻaalia ai foi e ui lava o le faʻalauteleina o le gafatia o le ABF o le IC carrier Nandian i Kunshan plant i le atunuu tele o Saina e faʻamoemoe e amata i le kuata lona lua o lenei tausaga, ona o le faʻaopoopoga o le taimi e tuʻuina atu ai meafaigaluega e manaʻomia mo le gaosiga. faʻalauteleina i le 8 ~ 12 masina, o le gafatia o le avetaʻavale ABF o le lalolagi na faʻateleina e na o le 10% ~ 15% i lenei tausaga, ae o loʻo faʻaauau pea ona malosi le manaʻoga maketi, ma o le aofaʻi o le tuʻuina atu-manaoga avanoa e tatau ona faigata ona faʻaitiitia i le 2022.
I le isi lua tausaga o lumanaʻi, faʻatasi ai ma le faʻaauau pea o le faʻatupulaia o le manaʻoga mo PC, cloud servers ma AI chips, o le a faʻaauau pea ona faʻateleina le manaʻoga mo avefeʻau ABF.E le gata i lea, o le fausiaina o fesoʻotaʻiga 5g i le lalolagi atoa o le a faʻaaogaina ai le tele o avefeʻau ABF.
E le gata i lea, faatasi ai ma le faʻagesegese o le tulafono a Moore, na amata ai foʻi ona faʻaogaina e le au fai chips le faʻaogaina atili o tekonolosi faʻapipiʻi e faʻaauau ai le faʻalauiloaina o le tamaoaiga o le tulafono a Moore.Mo se faʻataʻitaʻiga, tekinolosi Chiplet, o loʻo faʻamalosia malosi i totonu o le alamanuia, e manaʻomia ai le lapoʻa tele o le ABF ma le maualalo o le gaosiga.O loʻo faʻamoemoe e faʻaleleia atili le manaʻoga mo le ABF carrier.E tusa ai ma le valo'aga a le Tuopu Industry Research Institute, o le averesi o masina ta'itasi mana'oga o le lalolagi ABF ipu ta'avale o le a tupu mai le 185 miliona i le 345 miliona mai le 2019 i le 2023, fa'atasi ai ma le aofa'i fa'atuputeleina fa'aletausaga o le 16.9%.
O fale gaosi oloa uta ipu tetele ua fa'alauteleina a latou gaosiga o le tasi ma le isi
I le vaʻaia o le faʻaauau pea o le le lava o le ABF o loʻo i ai i le taimi nei ma le faʻaauau pea o le faʻatupulaia o manaʻoga maketi i le lumanaʻi, e fa le tele o kamupani gaosi oloa IC i Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo ma Zhending KY, ua faʻalauiloaina fuafuaga faʻalauteleina o le gaosiga i lenei tausaga, ma o le aofaʻi o tupe faʻaalu tupe e sili atu i le NT $ 65 piliona (e uiga i le RMB 15.046 piliona) e teu faʻafaigaluega i fale gaosimea i le atunuu tele ma Taiwan.E le gata i lea, o Iapani Ibiden ma Shinko na faʻamaeʻaina foi le 180 piliona yen ma le 90 piliona yen faʻalauteleina galuega faʻalautele.O le Samsung eletise ma Dade a Korea i Saute na faʻalauteleina ai a latou tupe faʻafaigaluega.
Faatasi ai ma le fa a Taiwan na faʻatupeina IC carrier, o le tele o tupe faʻaalu tupe i lenei tausaga o Xinxing, o le taʻutaʻua fale, lea na oʻo atu i le NT $ 36.221 piliona (e tusa ma le RMB 8.884 piliona), e sili atu nai lo le 50% o le aofaʻi o tupe teufaafaigaluega a laau e fa, ma ose siitaga tele e 157% pe a faatusatusa i le NT $14.087 piliona i le tausaga talu ai.Xinxing ua fa asi ana tupe faavae i lenei tausaga, ma faʻaalia ai le tulaga o loʻo i ai nei e le lava le maketi.E le gata i lea, ua sainia e Xinxing konekarate mo le tolu-tausaga umi ma nisi o tagata faʻatau e aloese ai mai le lamatiaga o le suiga o manaʻoga maketi.
Ua fuafua Nandian e fa'aalu le itiiti ifo i le NT $8 piliona (e uiga i le RMB 1.852 piliona) i luga o tupe faavae i lenei tausaga, faatasi ai ma se siitaga faaletausaga e sili atu i le 9%.I le taimi lava e tasi, o le a faia foi se NT $8 piliona galuega faʻafaigaluega i le isi lua tausaga e faʻalautele ai le laina uta a le komiti ABF o Taiwan Shulin.O loʻo faʻamoemoe e tatalaina le avanoa fou o le utaina o laupapa mai le faaiuga o le 2022 i le 2023.
Faʻafetai i le lagolago malosi a le kamupani matua Heshuo vaega, Jingshuo ua faʻalauteleina le gaosiga gafatia o le ABF carrier.O tupe fa'aalu i lenei tausaga, e aofia ai le fa'atauina o fanua ma le fa'alauteleina o gaosiga, e fa'atatau e sili atu i le NT $10 piliona, e aofia ai ma le NT $4.485 piliona i le fa'atauina o fanua ma fale i Myrica rubra.Faʻatasi ma le uluai tupe teufaafaigaluega i le faʻatauina o meafaigaluega ma le faʻagasologa o le debottlenecking mo le faʻalauteleina o le ABF carrier, o le aofaʻi o tupe faʻaalu tupe faʻaalu e tatau ona siitia i luga atu o le 244% pe a faʻatusatusa i le tausaga talu ai, O le kamupani lona lua foʻi i Taiuani o ana tupe faʻaalu. ua sili atu i le NT $10 piliona.
I lalo o le fuafuaga o le tasi-taofi faʻatau i tausaga talu ai nei, Zhending vaega e le gata na maua manuia mai le pisinisi BT o loʻo i ai nei ma faʻaauau pea ona faʻaluaina lona gaosiga gafatia, ae faʻamaeʻaina foʻi i totonu le taʻiala e lima tausaga o le faʻatulagaina o vaʻa ma amata ona laa. i totonu o le ABF.
E ui ina fa'ateleina le fa'alauteleina o le gafatia o le ABF a Taiwan, o Iapani ma Korea i Saute o lo'o fa'atelevaveina fo'i fuafuaga fa'alautelega o va'a va'ava'a.
O Ibiden, o se ipu ipu tele i Iapani, ua maeʻa se fuafuaga faʻalauteleina o ipu ipu e 180 piliona yen (e tusa ma le 10.606 piliona yuan), e faʻamoemoe e fausia se tau o oloa e sili atu i le 250 piliona yen i le 2022, e tutusa ma le US $ 2.13 piliona.O Shinko, o le isi kamupani gaosi oloa Iapani ma o se kamupani taua a Intel, ua maeʻa foi se fuafuaga faʻalauteleina o le 90 piliona yen (e tusa ma le 5.303 piliona yuan).O loʻo faʻamoemoeina o le a faʻateleina le gafatia e ave i le 40% i le 2022 ma o tupe maua e oʻo atu i le US $ 1.31 piliona.
E le gata i lea, o le afi a Samsung a Korea i Saute ua faʻateleina le aofaʻi o tupe maua o le utaina o ipu i le sili atu i le 70% i le tausaga talu ai ma faʻaauau pea ona teu faʻafaigaluega.O Dade electronics, o le isi fale la'u ipu a Korea i Saute, ua suia foi lana fale gaosi HDI i le fale la'u ipu ABF, ma le sini o le siitia o tupe maua talafeagai e le itiiti ifo i le US $130 miliona i le 2022.
Taimi meli: Aukuso-26-2021